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荣耀Magic 3工程机曝光 骁龙888 Plus处理器 高配版支持50W无线充电

user3_5682021-07-23 17:211495
荣耀Magic 3工程机曝光 骁龙888 Plus处理器 高配版支持50W无线充电
  月16日,荣耀手机正式官宣,荣耀 Magic 3 系列手机将于8月12日全球发布。   有博主爆料,荣耀 Magic 3 工程机的参数信息流出,该手机将采用 6.76 英寸 OLED 显示屏,分辨率为 2772*1344,前置相机采用左上角双打孔方案。外观方面,从海报上来看荣耀 Magic 3外形很像华为 Mate 40 Pro。   此外,荣耀 Magic 3 系列还可能搭载骁龙888 Plus处理器,标配版支持66W 快充,高配版支持 100W 快充和 50W 无线充...