昨晚，小米MIX4正式发布。研发3年后，小米的第一款屏下摄像头手机终于量产上市。 对于这款手机内部结构和元件和秘密，楼斌、Geekbar张磊均给出了视频拆解，前者内容更加详实。 这次，小米MIX4采用了一体化轻量陶瓷机身，当然，为了信号，在屏幕和陶瓷之间还有一层非常窄的金属边框并留了天线断带，只是因为后壳包裹性很强，较难察觉。 拆机第一步是关机取出SIM卡托，并在90摄氏度加热垫或者风枪加热，并用拆机片轻轻撬出缝隙。这里要注意，分离后壳和屏幕/主板时，需要小心底部的USB...