8月25日上午消息，业内人士@手机晶片达人 爆料称，NVIDIA的5nm芯片准备Tape Out（流片），明年第二季度在台积电Wafer Out。 Tape Out代表设计完成，Wafer Out代表晶圆测试出片，也就是可以大规模投产的信号。 上述说法与此前海外达人greymon55的情报基本吻合，不过他强调AD102核心最快年底流片，最快明年中旬启动量产。相较而言，从时间点盘点，手机晶片达人的说法更合常理。 就目前信息来看，NVIDIA新一代GPU主要划分两款，服务器级的代...