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台积电宣:明年将量产5nm芯片,新架构面积更小性能提升
近几年芯片行业飞速发展,从16nm到10nm再到目前旗舰机标配的7nm芯片,似乎只过去两三年的时间。近日有消息称,台积电已开始试生产5nm芯片,并且将于明年上半年开始量产,看来我们很快就能见到配备5nm芯片的智能终端设备了。 台积电 根据产业链给出的信息来看,全新的5nm芯片面积将减少高达45%,性能将提升15%。估计有了更小尺寸的芯片后,手机内部也会经过重新设计。而在今年下半年,台积电也将更新工艺。该工艺被命名为“7nm+”,与目前的7nm工艺相比,“7n...