台积电宣：明年将量产5nm芯片，新架构面积更小性能提升

近几年芯片行业飞速发展，从16nm到10nm再到目前旗舰机标配的7nm芯片，似乎只过去两三年的时间。近日有消息称，台积电已开始试生产5nm芯片，并且将于明年上半年开始量产，看来我们很快就能见到配备5nm芯片的智能终端设备了。 台积电 根据产业链给出的信息来看，全新的5nm芯片面积将减少高达45％，性能将提升15％。估计有了更小尺寸的芯片后，手机内部也会经过重新设计。而在今年下半年，台积电也将更新工艺。该工艺被命名为“7nm+”，与目前的7nm工艺相比，“7nm+”工艺的晶体管密度提升了20％，还能让功耗降低6%-12％，吸引力同样不小。 目前已有不少厂商准备使用台积电的“7nm+”工艺，比如苹果很有可能在最新的A13芯片中采用这种工艺。另外，高通新一代的骁龙处理器或许也会采用这种新工艺，不过目前还没有相关爆料，我们也无法证实此事，只有等到产品发布前夕，才能获得更加准确的信息。